Thermal Management Materials for Electronic Packaging

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Produktinformationen "Thermal Management Materials for Electronic Packaging"
Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.
Einband/Bindung: Buch
Seitenzahl: 341
Sprache: Englisch
Erscheinungsjahr: 2024
Autor: Xingyou Tian
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